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太极半导体连续五年亮相国际半导体盛会 持续扩大企业影响力

发布时间:2024-3-26

  3月20日至22日,全球规模最大、影响面最广,且集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心召开。太极半导体作为国内领先的高端存储器封测代工厂受邀参展,展示多年来封测方案与创新成果,已连续五年亮相国际半导体展会持续扩大企业影响力。
  展会上,公司销售团队详细介绍产品服务及技术优势,分享各类产品在新能源、汽车电子、5G通信、云计算、AI智能等领域的应用经验与心得,获得了行业高度关注与好评,诸多企业表达了合作意愿。此次展会为太极半导体展现“硬实力”、扩大“朋友圈”提供了绝佳平台,对公司进一步提升市场竞争能力、优化市场网络布局、开拓市场展新局面发挥了“助推器”作用。

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