发布时间:2024-4-23
近日，十一科技厦门分院设计的“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”和“重庆三安半导体碳化硅衬底项目”两个项目均已实现主体结构封顶，预计今年8月将实现流片投产，比原计划提前2个月。据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。项目的落地实施，进一步巩固了十一科技在国内外化合物半导体行业主要参与者的地位。
同时，十一科技成功中标湖北江城实验室科技服务有限公司先进封装综合实验平台工程总承包EPC项目，合同估算金额超3亿元。该项目位于湖北省武汉市，是对标国家实验室建设要求，聚焦以存储为特色的集成电路基础科学研究、应用基础研究和产业技术研究领域的项目，这是武汉分院在总承包方面取得的重要突破。
以上项目的成功中标，是十一科技东南区各分院贯彻“大区引领、全院一盘棋”战略的精准写照，也突显出十一科技“地区战略”的成功，是公司东南区发展的重要转折点。